此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，东度提该技术面向高速、学合性技利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束  ，作开低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的发玻需求，与传统飞秒激光不同，璃加避免废液产生，工速革命兼具高效率、升万术可有效抑制等离子体反射，东度提破解长期制约透明材料加工的学合性技效率瓶颈。该技术对玻璃等透明材料的作开加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，为半导体  、发玻

璃加建筑玻璃等领域的工速革命技术升级提供重要支撑 。该方法采用低至百瓦级光源，升万术

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术  ，东度提采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。能量密度低4个数量级，低能耗和绿色制造优势。